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通知公告

科技部关于征集2016年度中国与以色列双边政府间科技合作项目建议的通知

来源: 时间:2015-11-16

国科发外〔2015〕380号

 

各有关单位:

    根据2010年中国和以色列两国政府签订的《中以政府关于促进产业研究和开发的技术创新合作协定》,现征集2016年度对以色列双边政府间科技合作项目建议。有关事项通知如下:
    一、项目简介及目标
  本次征集的政府间科技合作项目建议类型为产业技术合作项目,此合作旨在支持两国企业开展面向新产品、新工艺的产业技术研发合作。项目须有较高的创新性,具有较好的产业化及商业化前景。
  双方项目申报主体必须为企业,鼓励高校和科研机构参与项目并提供技术支撑。项目建议提交单位应具有项目成果产业化所需技术、资金和产业化能力。合作双方应事先对知识产权归属达成一致。合作双方应已就项目合作签署相关意向书、协议或合同等。
    二、2016年拟支持的重点领域与项目数目
    根据双边政府间合作协议,本次征集的项目建议重点领域为清洁能源、生物医药与3D打印。双方将对上述领域共支持不超过10个项目。
    三、项目建议的撰写与提交
    (一)编写要求。
    1.对中外方申报单位要求。  
    (1)中外方项目建议提交单位需分别向中外方政府部门提交同一项目建议书,单方面提交无效。
    (2)中方项目建议提交单位应为依法在中国境内设立,具有相应对外合作渠道和合作能力、科研条件和研发实力,并具备法人资格的企业,鼓励科研机构、高等学校作为参与单位。
    (3)中外双方合作单位应签署协议或意向书等项目合作文件。双方参与单位应明确在合作研发中的贡献和分工。
    2.项目负责人和主要参加人员要求。
    项目负责人和主要参加人员应遵守《国家科技计划项目承担人员管理的暂行办法》(国科发计字〔2002〕123号)的相关规定。作为项目负责人,同期主持的国家基本科技计划项目数原则上不得超过1项;作为主要参与人员,同期参与承担的国家基本科技计划项目数(含负责主持的项目数)原则上不得超过2项。
    3.知识产权要求。
    (1)项目建议中,应有有效保护知识产权及涉及国家安全的相关信息资源的章节,合理分享合作研究成果,维护中方利益。
    (2)合作双方签署的合作协议或意向书,其中必须包括知识产权专门条款。否则,双方须另行签署专门的知识产权协议。
    4. 其它要求。
    凡此次提交项目建议的单位,不得一题多报、项目打包或申请重复资助。
    (二)项目经费及期限。
    资助经费由双方计划执行机构(即中国科技部和以色列经济部)依照本国的法律、法规和程序分别提供给各自项目承担单位。
    中方对每个项目的资助预算额度最多不超过200万人民币,政府资助额度不超过该项目总研发投入的50%。
    项目执行期一般为两年,最长不超过三年。
    (三)申报建议提交方法。
    1.项目建议需通过上一级组织推荐部门提交项目建议书。组织推荐部门指项目建议的报送单位所在省、自治区、直辖市或计划单列市的科技厅(委、局),或申请单位所隶属的国务院部门主管司局。
    2.请按照项目建议书附件格式及要求填写,请勿更改原始文件的格式或另行制作文件填写。中方提交的项目建议基本信息必须与外方合作伙伴申报内容一致。
    3.请通过国家科技管理信息系统项目申报中心(http://program.most.gov.cn)统一填报。网络填报的受理时间为本通知发布之日起至2015年12月31日。(技术咨询电话:010-88659000)
    网上填报提交后,请于2015年12月31日前(以寄出时间为准)将加盖组织推荐部门公章的推荐函(纸质,一式4份)、项目建议基本信息表、项目建议书(通过系统直接生成打印,纸质,一式4份)寄送至中国科学技术交流中心。请不要现场报送。
    四、联系方式
    政策咨询:
    中国科技部国际合作司亚非处孙鸿航
    电话:010-58881348
    电子邮箱:sunhh@most.cn
    以色列经济部下属产业研发中心中国主管
    Merav Tapiero
    电话:+972 3 5118169
    电子邮箱:merav@matimop.org.il

    申报受理工作联系人:中国科学技术交流中心亚非与独联体处  马乐举
    电话:010-68598029
    电子邮箱:malj@cstec.org.cn
    地址:北京市西城区三里河路54号
    邮编:100045

    附件:
    1.
项目建议基本信息表
   2. 政府科技合作项目建议书

 

 

                                                                        科技部
                                                                    2015年11月12日

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